PCBA水基清除，如何均衡清除整洁度与材料兼容性问题？－合明科技关键词简介：电路板、电子组件制程、水基清除技术、PCB组件板、电子元器件、材料兼容性、助焊剂在SMT电子生产制程中，PCBA或电路板／线路板水基清除工艺，我们如何均衡水基清除整洁度和材料兼容性问题呢？水基清除整洁度须要从清除工艺上展开管控，影响清除工艺效果的市场需求和材料因素还包括电路密度、元器件托高高度、助焊剂残余成分、转往温度和清除前的加热次数。有可能不受清除工艺严重影响的组件材料还包括板覆铜层，表面镀层、塑胶件、元器件、标签、器件标识、金属合金、涂覆层、非密封元器件、粘合剂。
制取元器件和装配物料（工序中用于的化学品还包括清除和表面预处理工艺）有可能不受装配清除工艺的严重影响。有可能影响清除工艺效果的工序中用于的化学品还包括SMT焊膏、SMT焊助焊剂、波峰焊锡条、波峰焊助焊剂、用作返工的锡丝、助焊剂或任何其他必需在清除工艺中清理的物质。设计清除工艺时的关键性的材料兼容性注意事项是元器件、装配材料、清洗剂、清除工艺中应用于的冲击能量，预计的工艺时间、温度和设备设计。
有可能影响清除工艺效果的清除因素还包括清洗剂、洗槽的液体浓度、带进助焊剂的量、清除设备、喷淋压力、流体流量，速度和工艺温度。这些完全相同的因素可能会影响材料的兼容性。由于槽中累积的污染物有可能来自于不相容的材料，也有可能要依据清除槽的用于时间考虑到再次发生的相互作用。为保证PCB组件的可靠性，拒绝理解生产电子元器件和组件的原材料性能及特点。
自由选择助焊剂、膏、粘合剂、基板、清除材料、的屋状涂覆材料和其它普通点对点材料时，辨别清除工艺对外观质量甚至整个元器件结构潜在的负面影响是顺利的工程设计的基本原则。在有所不同的情况下物料的实际性能可以与理论或预期的性能有所不同。有所不同出厂的物料性能有差异并有可能影响物料的兼容性。
应该测试影响物料实际性能的因素如清洗剂、清除时间、清除温度、清除数量、冲击能量来理解物料之间的相互作用。以上一文，仅供参考！。
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