1.应用于背景 在行业内，传统的光通讯器件PCB技术，一般是通过UV胶将器件在融合面处粘接相同一起，趁此机会将UV胶点到器件结合处，再行通过紫外线灯太阳光烧结。这种器件相连方式，不存在许多缺失，比如，烧结深度受限；不受器件几何形状容许；紫外线灯太阳光将近的地方胶会烧结。既要有点胶装置，又要设置紫外灯，使得整个系统机构显得比较复杂，最主要的是在器件实际用于时，由于加热等因素，不会不存在上下器件在结合处经常出现微量的方位位移，造成器件耦合功率值紊乱，精度上升，影响产品质量，还有生产节奏宽，效率不低。
而使用激光焊这种新型的焊技术，其所不具备的焊稳固、变形大于、精度高、速度快、不易构建自动控制等优点，使之沦为光通讯器件PCB技术的最重要手段之一。为此，大族激光仪器焊事业部自律研制一款高速自动耦合激光焊系统，这是集激光焊及其工艺技术、自动化控制技术于一体的系统。 2.自动化技术应用于 2.1器件自动找平技术 通过传感器控制技术及电动弧挂机构，来构建光通讯器件的调节的环（Z环）和适配器接触面契合，即器件自动找平。
一般来说拒绝两个面间隙掌控在0.01～0.03mm之间。 依照耦合器件工作机理及PCB工艺的拒绝，调节的环（Z环）与适配器接触面必需贴平，才能符合器件用于拒绝。调节的环（Z环）是夹持在上垫头上，上夹头只做到上下移动，无法转动，订为基准面，所以，如果拒绝调节的环（Z环）与适配器接触面能有效地贴平，就得让适配器能自动与调节的环（Z环）接触面贴平。
适配器夹持在下垫头上，下夹头加装在滑动块上面，可以流畅滑动，通过上顶气缸顶起，当Z轴向上运动，调节的环（Z环）压紧适配器时，下夹头向上运动（Z轴的力小于上顶气缸的力，上顶气缸气路加装有仪器减压阀，可通过仪器减压阀调整上顶力）。当滑动块上下移动时，高精度偏移传感器检测到偏移量的变化，与此同时，电动弧挂机构按照原作的运动轨迹转动，当偏移传感器检测到偏移量大于且数值无变化时，调节的环（Z环）与适配器贴平，以上就是器件自动找平机理。自动找平机构详图如下： 2.2器件自动耦合技术 我们在2.1中谈到器件找平原理，接下来按照工艺流程顺序，就要展开器件自动耦合去找光，即寻找目标光功率值，寻找目标光功率值后通过激光自动焊，已完成器件的PCB。
针对光通讯器件焊的类似工艺拒绝，我们使用三轴同步准确控制技术，按照规定的螺旋线耦合轨迹展开去找光。由于去找光精度极高，所以，我们使用进口超高精度运动元件，构建器件自动耦合去找光，即通过XY轴和Z轴差调补运动，回头螺旋线轨迹来寻找上下器件目标光功率值。 自动耦合控制技术有如下特点： a.耦合使用高性能高精度运动元件，融合我们自律研发的先进设备控制软件耦合算法，超过很高的耦合效率； b.去找祥和耦合过程动态表明产于曲线,目的是能直观地表明去找祥和耦合的过程，只有当标准的、原始的、平滑的正态分布曲线经常出现时，才解释找平或耦合超过预期的目标值； c.分开操作者各个轴的移动和调试，便利测得耦合参数； d.友好关系的软件操作界面，自动时可根据有所不同器件的工艺撰写有所不同的程序（F-Basic编程，非常简单易学），并可留存下来便利客户下次调用； e.耦合参数设置非常简单便利，耦合方式可选（耦合方式还包括X轴、Y轴、Z轴分开耦合，XY两轴同时耦合，XYZ三轴同时耦合），耦合过程自动已完成； f.焊头自动调整，自动构建有所不同高度、有所不同直径器件的焊； g.CCD图像动态监控各个焊点，便利客户动态仔细观察焊点的情况。
自动耦合机构详图如下： 无论是器件自动找平技术还是器件自动耦合技术，都是通过自动化控制技术和涉及的思维策略来构建的，为构建自动耦合去找光目标，我们精心设计这套仪器运动机构，构建六轴同步。这套机构还具备一定的柔性功能，可以通过较慢转换适当的焊治具，构建对有所不同器件的自动耦合焊。
2.3耦合算法技术 针对光通讯器件去找光的细致拒绝，根据装置的运动机理，须要研究一种运动轨迹，能较慢地寻找器件耦合的目标光功率值。为此，我们使用按螺旋线轨迹运动的算法，从规定的某点开始，XY轴作差调补运动，回头细分的螺旋线运动轨迹，从内到外以螺旋线运动的方式，直到寻找目标光功率值。使用这种方法可以较慢地、准确地寻找耦合的目标光功率值。
通过耦合曲线动态表明直观的耦合效果（如下图）。 3.激光焊技术应用于 激光焊作为一种高质量、高精度、高效率和高速度的焊方法，日益受到人们的注目和应用于。
由于激光的能量密度很高，因此，激光焊速度快、焊深度浅、热影响区小，可实现自动化仪器焊。 3.1激光焊接机 光通讯器件激光PCB技术对焊接机能量分配及能量的稳定性拒绝十分低，拒绝三路光（或六路光）能量偏差值0.03J。为符合这种拒绝，我们自律研制一款专用激光焊接机WF80。
3.2焊工艺研究 a.焊点产于：可同时焊3枪，圆周方向9个方位的焊点(击穿焊接与平焊焊点产于完全相同）。另外，可自改动程序变更焊点产于情况。
b.可同时做到平焊和击穿焊接，拒绝平焊与击穿焊接直径、熔深参数完全一致。 c.具备补焊功能，即焊时不当可必要补焊（设备有这个功能，但用于可选可不选）。 d.焊完了后，功率偏差在5%以内的直通亲率拒绝90%以上，老化测试后的直通亲率拒绝不变化。
e.焊点直径大小0.4～0.7mm；焊点熔深大小0.3～0.6mm；剪切力42Kg。 f.通过调整焊接机的能量、焊枪的入射角及细致变焦等工艺参数，仔细观察火花的暗淡程度和听得激光打在器件上的声音，来初步判断焊的效果。最后，通过测试器件焊斑大小、熔深的的大小来辨别器件否满足要求。
4.应用于分析 激光焊技术在光通讯行业上的应用于只不过并不是尤其新奇，在这个领域，韩国和台湾早已有自动耦合设备投入市场，但是，由于他们设备价格偏高，国内许多用户无法适应环境，再行再加光通讯器件对焊接设备精度和激光焊工艺拒绝更加低，就拒绝设备更为精分析，更为平稳可信不易操作者，所以，进口设备也面对着诸多挑战。所以，为符合市场需求，基于大族激光仪器焊事业部在激光焊及自动化控制技术领域的领先优势，我们研制了一款高速自动耦合激光焊系统。 从焊工艺性的看作，激光焊技术在光通讯器件PCB上的应用于比较较为成熟期，但是，从自动耦合技术到焊工艺还有相当大的提高空间。
耦合机构如何能做更为非常简单可信，夹持器件的夹具如何能做较慢转换、精准定位，耦合算法如何更为简练，这些都必须不断创新完备，来提升整个系统的稳定性、可靠性及机器调试可操作性。希望通过研发能力的大大提高，将先进设备的技术带入研发设计中，从而来确保机器性能的领先性。
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